信息公告

首页 · 信息公告 · 正文

北京邮电大学微电子和集成电路电子设计自动化软件工具平台(大学软件包)项目成交公告

发布时间 : 2020-10-21 19:03 出处 : 中国政府采购网

一、项目编号:HCZB-2020-ZB0873(招标文件编号:HCZB-2020-ZB0873)

二、项目名称:北京邮电大学微电子和集成电路电子设计自动化软件工具平台(大学软件包)项目

三、中标(成交)信息

供应商名称:上海芯桥信息技术有限公司

供应商地址:青浦区南巷路1号1层B区143室

中标(成交)金额:48.0000000(万元)

四、主要标的信息

序号 供应商名称 货物名称 货物品牌 货物型号 货物数量 货物单价(元)
1 上海芯桥信息技术有限公司 微电子和集成电路电子设计自动化软件工具平台(大学软件包)
Asia Pac FrontEnd University Bundle 20个、China BackEnd University Bundle 20个
Synopsys Asia Pac FrontEnd University Bundle 3900-0/ China BackEnd University Bundle E914-0 1套 480000

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

李保强、李大辉、饶岚

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:收费标准详见单一来源采购文件

本项目代理费总金额:1.0000000 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

 

/

 

 

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:北京邮电大学     

地址:北京市海淀区西土城路10号        

联系方式:010-62283424      

2.采购代理机构信息

名 称:北京华采招标代理有限公司            

地 址:北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室            

联系方式:第二事业部招标5部 姚冲、姚钰春、金珊 010-63509799-8030、8033、8031            

3.项目联系方式

项目联系人:第二事业部招标5部 姚冲、姚钰春、金珊

电 话:  010-63509799-8030、8033、8031

 

分享到